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TMP006:TI红外温度传感器
日期:
2014-03-24 16:33:54
点击:
242
好评:
2
来自国外工程师对tmp006的分享,这是一个芯片级球栅阵列结构封装,就它占用的空间量来说这很方便,但是几乎不可能用手焊接。应感觉到每个金属球中心之间的间距为 0.5 mm...
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