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  • [温度传感器] TMP006:TI红外温度传感器 日期:2014-03-24 16:33:54 点击:242 好评:2

    来自国外工程师对tmp006的分享,这是一个芯片级球栅阵列结构封装,就它占用的空间量来说这很方便,但是几乎不可能用手焊接。应感觉到每个金属球中心之间的间距为 0.5 mm...

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