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TMP006:TI红外温度传感器
时间: 2014-03-24 16:33 浏览次数:
来自国外工程师对tmp006的分享,这是一个芯片级球栅阵列结构封装,就它占用的空间量来说这很方便,但是几乎不可能用手焊接。应感觉到每个金属球中心之间的间距为 0.5 mm
来自国外工程师对tmp006的分享

今天我收到了德州仪器公司的一个
样品订单。在用于一个学校项目的一些因特网连接共享中,我也对TMP006“红外线热电堆传感器做了些取样。还没有一个电路板来焊接它们,于是我决定照一些大照片。

 

我为照片质量道歉。因为我显微镜中的顶部灯烧坏,所以当我试图使相机保持稳定并通过目镜聚焦时,所有图片都是从手持灯一侧发亮。在此之后买一个带一个内置的数码相机的精密显微镜似乎是一个好主意。

 

标题图片是芯片的顶部。它有部件号TMP006、在左下角的对准标记以及可能是批次追踪码的部分。有趣的部分是当芯片翻了过来时。这是一个芯片级球栅阵列结构封装,就它占用的空间量来说这很方便,但是几乎不可能用手焊接。应感觉到每个金属球中心之间的间距为 0.5 mm

 

我本来希望得到一些更高质量的图片,但将不得不等待,直到我有一个更好的设置。

 

 

 

 tmp006红外温度传感器

 

 

 

 

 

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