拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc）推出针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘(SSD)和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了IDT的PCIExpress、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品，从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。 

　　这些数字热传感器支持3.3V和较低功耗的2.5VSM-Bus和I2C接口，可提高系统的功效，并提高与现有和新兴串行总线控制器的兼容性。为了进一步节省能源，在临界模式下，例如手机或容错企业系统使用电池供电时，先进的模上电源管理功能可以将功耗降至最低。新产品家族包括一款独立温度传感器(TS3000GB2)和一款同时集成了256字节EEPROM的产品(TSE2002GB2)，EEPROM可用来存储用户信息，例如系统配置信息或内存模块的串行存在探测(SPD)的系统配置信息。　 

　　全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会(JEDEC)为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品，可在-20～ 125℃之间的整个温度范围内提供±1℃的温度传感精度，从而提供了更好的系统精度。该器件还集成了一个创新的高性能模数转换器，可提供高达12位(0.0625℃)的可编程分辨率和业界领先的转换时间，显著改进了整个温度范围热控回路的整体精度。　 

　　SMARTModularTechnologies公司高级产品经理ArthurSainio表示：“我们的客户不断要求提高系统可靠性和功效，而IDT的热传感器帮助我们满足了这些要求。我们很高兴IDT提供了如此完善的高性能计算解决方案产品组合，能够满足云计算市场中不断增多的需求。”